从整个光通信产业链来看，在下游光通信系统设备领域，中国企业（华为中兴烽火等）占领一半市场份额；中游光通信模块领域，中国约占全球30%市场份额。

中国虽是全球最大光通信市场，但产业链中国虽是全球最大光通信市场，但产业链“头重脚轻”的形势依然严峻。光芯片的形势依然严峻。光芯片在光器件成本中占比最大，是产业链最核心的环节。以光模块为例，光模块由器件元件、功能电路和光接口等组成，从成本来看，器件元件占光模块成本70%以上，而器件元件中，光发射次模块TOSA、光接收次模块ROSA成本占比较高，分别占器件元件成本的48%和32%。TOSA的主体为激光器芯片（VCSEL、DFB、EML等），ROSA的主体为探测器芯片（APD/PD等）。

从整个光通信产业链来看，在下游光通信系统设备领域，中国企业（华为中兴烽火等）占领一半市场份额；中游光通信模块领域，中国约占全球30%市场份额。如同半导体一样，上游的核心高端器件和芯片，真正能够实现国产的，还是寥寥无几。特别是25G及以上的高端激光器芯片方面，我们的国产化率不超过5%，电芯片国产化率更是几乎为0。

我国高端光通信芯片市场基本被海外厂商垄断，海外厂商占国内高端光芯片、电芯片市场90%以上的份额。

我国10G光芯片国产化率接近50%，但25G及以上光芯片国产化率仅有3%。电芯片国产化率比光芯片更低。

令人欣慰的是，少数国内厂商通过自研，在芯片领域已有所突破。近年，光迅科技、华为海思、海信宽带、云岭光电（华工科技参股）等能量产10G及以下光芯片，部分类型25G芯片已经取得突破。

大力发展芯片产业，实现芯片国产化替代，是未来产业发展的重中之重。工信部在《中国光电子器件产业技术发展路线图》中明确提出，确保2022年中低端光电子芯片的国产化率超过60%，高端光电子芯片的国产化率突破20%。