全球的光通信设备市场发展状况
发布时间:2021-08-18 10:25:18 点击次数:417

从整个光通信产业链来看,在下游光通信系统设备领域,中国企业(华为中兴烽火等)占领一半市场份额;中游光通信模块领域,中国约占全球30%市场份额。

中国虽是全球最大光通信市场,但产业链中国虽是全球最大光通信市场,但产业链“头重脚轻”的形势依然严峻。光芯片的形势依然严峻。光芯片在光器件成本中占比最大,是产业链最核心的环节。以光模块为例,光模块由器件元件、功能电路和光接口等组成,从成本来看,器件元件占光模块成本70%以上,而器件元件中,光发射次模块TOSA、光接收次模块ROSA成本占比较高,分别占器件元件成本的48%和32%。TOSA的主体为激光器芯片(VCSEL、DFB、EML等),ROSA的主体为探测器芯片(APD/PD等)。

从整个光通信产业链来看,在下游光通信系统设备领域,中国企业(华为中兴烽火等)占领一半市场份额;中游光通信模块领域,中国约占全球30%市场份额。如同半导体一样,上游的核心高端器件和芯片,真正能够实现国产的,还是寥寥无几。特别是25G及以上的高端激光器芯片方面,我们的国产化率不超过5%,电芯片国产化率更是几乎为0。

我国高端光通信芯片市场基本被海外厂商垄断,海外厂商占国内高端光芯片、电芯片市场90%以上的份额。

我国10G光芯片国产化率接近50%,但25G及以上光芯片国产化率仅有3%。电芯片国产化率比光芯片更低。

令人欣慰的是,少数国内厂商通过自研,在芯片领域已有所突破。近年,光迅科技、华为海思、海信宽带、云岭光电(华工科技参股)等能量产10G及以下光芯片,部分类型25G芯片已经取得突破。

大力发展芯片产业,实现芯片国产化替代,是未来产业发展的重中之重。工信部在《中国光电子器件产业技术发展路线图》中明确提出,确保2022年中低端光电子芯片的国产化率超过60%,高端光电子芯片的国产化率突破20%。


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